CMC-Computers Materials & Continua

CMC-Computers Materials & Continua
时间:
简称:CMC-COMPUT MATER CON
大类:工程技术
小类:工程:综合
ISSN:1546-2218
ESSN:1546-2226
IF值:1.7
出版地:UNITED STATES
点击咨询相似期刊

杂志简介

cmc的目的是吸引美国、欧洲、亚洲和世界上所有其他国家的精英研究机构做出最好的科学贡献。任命了四位杰出的主编。cmc是《cmes:工程与科学中的计算机建模》的配套期刊。当cmes发表对更广泛的读者具有根本意义的原始学术文章时,cmc则在新兴工程和科学研究学科的选定主题领域发表较短的原始兴趣文章。该期刊的范围包括以下主题:计算机建模和模拟;工程结构和功能材料的分析和合成;生物材料;智能材料和结构;固体和流体力学;微型机电系统;纳米机电系统;纳米微宏观级耦合建模;纳米结构复合材料;生物系统的化学力学工程;以及这些科学和技术在经济增长过程和产品开发中的应用等。

中科院分区

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 3区 3区

JCR分区

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q2 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY Q2 3.86
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS Q2

影响因子

CMC-Computers Materials & Continua杂志相关问题

CMC-COMPUT MATER CON期刊全称叫什么?

CMC-Computers Materials & Continua影响因子是多少?

返回列表

* 请认真填写需求信息,我们会在24小时内与您取得联系。

更多同领域的SCI期刊参考

SCI论文预审系统