CMC-COMPUT MATER CON期刊全称叫什么

CMC-COMPUT MATER CON是CMC-Computers Materials & Continua期刊的缩写。CMC-COMPUT MATER CON期刊的出版地是UNITED STATES，主要的研究方向是工程技术-工程：综合。

cmc的目的是吸引美国、欧洲、亚洲和世界上所有其他国家的精英研究机构做出最好的科学贡献。任命了四位杰出的主编。cmc是《cmes：工程与科学中的计算机建模》的配套期刊。当cmes发表对更广泛的读者具有根本意义的原始学术文章时，cmc则在新兴工程和科学研究学科的选定主题领域发表较短的原始兴趣文章。该期刊的范围包括以下主题：计算机建模和模拟；工程结构和功能材料的分析和合成；生物材料；智能材料和结构；固体和流体力学；微型机电系统；纳米机电系统；纳米微宏观级耦合建模；纳米结构复合材料；生物系统的化学力学工程；以及这些科学和技术在经济增长过程和产品开发中的应用等。

该刊的年访问量是880篇，发行周期是Monthly，从官网http://www.techscience.com/cmc/上查到本刊的通讯地址是TECH SCIENCE PRESS, 6825 JIMMY CARTER BLVD, STE 1850, NORCROSS, USA, GA, 30071，投稿地址是http://submission.techscience.com/cmc/login.asp。网友对该刊的审稿速度给与的评价是较慢,6-12周，录用比一般是容易。