JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

时间：; 简称：J ELECTRON PACKAGING; 大类：工程技术; 小类：工程：电子与电气; ISSN：1043-7398; ESSN：1528-9044; IF值：2.3; 出版地：UNITED STATES
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电子包装杂志发表论文，使用实验和理论(分析和计算机辅助)的方法、方法和技术来解决和解决在电子和光子学组件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

JCR分区等级	JCR所属学科	分区	影响因子
Q3	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	Q3	1.931
Q3	ENGINEERING, MECHANICAL	Q3	1.931

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