J ELECTRON PACKAGING期刊全称叫什么

J ELECTRON PACKAGING是JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING期刊的缩写。J ELECTRON PACKAGING期刊的出版地是UNITED STATES，主要的研究方向是工程技术-工程：电子与电气。

电子包装杂志发表论文，使用实验和理论(分析和计算机辅助)的方法、方法和技术来解决和解决在电子和光子学组件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。

该刊的年访问量是58篇，发行周期是Quarterly，从官网http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx上查到本刊的通讯地址是ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990，投稿地址是https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP。网友对该刊的审稿速度给与的评价是>12周，或约稿，录用比一般是容易。