IEEE关于组件、封装和制造的交易涵盖了以下内容领域：建模、设计、构建模块、技术基础设施和支持电子、光子和MEMS封装的分析，以及无源组件、电气触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展；以及电子零件和总成的制造，具有广泛的设计、工厂建模、装配方法、质量、产品鲁棒性和环境设计。IEEE技术协会的会员资格提供了访问顶级出版物的机会，如作为会员利益或通过折扣订阅。该杂志的电子版是CPMT协会会员的一部分，但也提供所有媒体类型的购买。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| JCR分区等级 | JCR所属学科 | 分区 | 影响因子 |
| Q3 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | Q3 | 1.922 |
| ENGINEERING, MANUFACTURING | Q4 | ||
| MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | Q4 |
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