IEEE T COMP PACK MAN期刊全称叫什么

IEEE T COMP PACK MAN是IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology期刊的缩写。IEEE T COMP PACK MAN期刊的出版地是UNITED STATES，主要的研究方向是工程技术-工程：电子与电气。

IEEE关于组件、封装和制造的交易涵盖了以下内容领域：建模、设计、构建模块、技术基础设施和支持电子、光子和MEMS封装的分析，以及无源组件、电气触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展；以及电子零件和总成的制造，具有广泛的设计、工厂建模、装配方法、质量、产品鲁棒性和环境设计。IEEE技术协会的会员资格提供了访问顶级出版物的机会，如作为会员利益或通过折扣订阅。该杂志的电子版是CPMT协会会员的一部分，但也提供所有媒体类型的购买。

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