Structure and Bonding

Structure and Bonding
时间:
简称:STRUCT BOND
大类:化学
小类:无机化学与核化学
ISSN:0081-5993
ESSN:1616-8550
IF值:0
出版地:UNITED STATES
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杂志简介

《结构与联结》是一种独特的连接期刊和书籍格式的出版物。组织成专题卷,该系列出版的深入和关键的审查所有主题有关的结构和纽带。该系列已有50多年的历史,从简单分子的理论方法发展到更复杂的系统。本系列的主题现在包括分子固体的设计和工程,如分子机器、表面、二维材料、金属簇和基于互补氢键网络或金属-有机框架材料(MOFs)中的金属配位中心的超分子物种。同样有趣的是研究有机金属转化和催化过程的反应坐标,以及参与重要生化酶反应的金属离子的电子性质。本丛书还涉及物理和光谱技术方面的书籍,这些技术用于洞察结构和键合问题,以及与键合模型、反应途径和化学过程速率相关的实验研究。《结构与联结》能够为交流当代研究中目前产生的大量数据所面临的挑战作出贡献,方法是产生大量的数据,总结当前感兴趣的某些领域的重要发展,并提供使用和解释大型数据库所必需的概念框架。

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