IEEE T DEVICE MAT RE期刊全称叫什么

IEEE T DEVICE MAT RE是IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY期刊的缩写。IEEE T DEVICE MAT RE期刊的出版地是UNITED STATES，主要的研究方向是工程技术-工程：电子与电气。

IEEE设备和材料可靠性事务季刊。它提供对可靠电子设备和材料的创造至关重要的前沿信息，并在电子设备及其制造中使用的材料的可靠性方面成为跨学科交流的重点。它侧重于电子、光学、磁器件和微系统的可靠性;用于制造这些装置的材料和工艺;以及这些材料的界面和表面。

该刊的年访问量是74篇，发行周期是Quarterly，从官网http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7298上查到本刊的通讯地址是IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141，投稿地址是http://mc.manuscriptcentral.com/tdmr。网友对该刊的审稿速度给与的评价是较慢,6-12周，录用比一般是较易。