半导体加工中的材料科学为讨论光电子、传感器、探测器、生物技术和绿色能源的功能材料和器件的新加工、应用和理论研究提供了一个独特的论坛。每一期将致力于提供当前的快照的见解、新成果,突破和未来趋势等不同领域的微电子、能源转换和存储、通信、生物技术(图)催化、纳米薄膜技术,混合和复合材料、化学处理、气相沉积、设备制造、和造型的支柱先进半导体加工和应用。覆盖范围将包括:用于亚微米设备的先进光刻技术;蚀刻及相关课题;离子注入;损害演化及其相关问题;等离子体和热CVD;快速热处理;先进的金属化和互连方案;介质层薄，氧化;溶胶-凝胶法加工;化学浴和(电)化学沉积;化合物半导体加工;新型非氧化物材料及其应用(宏观)分子和杂化材料;分子动力学、从头算方法、蒙特卡罗方法等;分立电路和集成电路的新材料和新工艺;磁性材料和自旋电子学;异质结构和量子器件;半导体光电特性工程;晶体生长机制;可靠性，缺陷密度，固有杂质和缺陷。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 | 3区 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
| JCR分区等级 | JCR所属学科 | 分区 | 影响因子 |
| Q2 | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | Q2 | 4.644 |
| PHYSICS, APPLIED | Q2 | ||
| PHYSICS, CONDENSED MATTER | Q2 | ||
| ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | Q2 |
* 请认真填写需求信息，我们会在24小时内与您取得联系。
