焊接和表面贴装技术致力于在这一重要领域的知识和专业技术体系内对研究和应用的进展作出重要贡献。焊锡和表面贴装技术是其姊妹出版物，电路世界和微电子国际。该杂志包括一个多学科研究的关键材料和技术用于组装最先进的功能性电子设备。重点是通过焊接组装设备和互连组件，同时还包括广泛的相关方法。涵盖的主题范围包括：焊接科学与技术新的焊接工艺和新的焊接合金表面贴装技术表面安装组件先进的封装技术和3D互连倒装芯片/BGA/SIP/TSV新型基板和嵌入式组件可焊表面和涂层丝网印刷导电粘合剂和保形涂层可靠性质量控制检验和测试返工和修理环境因素
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| JCR分区等级 | JCR所属学科 | 分区 | 影响因子 |
| Q3 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | Q3 | 1.494 |
| MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | Q4 | ||
| ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | Q4 | ||
| ENGINEERING, MANUFACTURING | Q4 |
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