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集成电路一直以来是国际上竞争的焦点，同时也反映了一个国家的综合实力，我国非常重视集成电路科技创新的研究，集成电路产业在推动社会经济发展和保障国家安全方面具有重要。很多地方部门都开展了科技创新行动计划集成电路科技支撑专项项目的申报工作，以下是对集成电路领域课题申报范围的简单介绍。
专题一、芯片及其制造装备、材料与零部件技术
方向1、集成电路制造装备、材料及零部件
方向2、核心芯片器件、模块及应用
专题二、集成电路共性技术研发
方向1、集成电路制造关键技术
方向2、集成电路测试等平台服务技术
专题三、集成电路前瞻技术研究
方向：集成电路新材料、新器件、新方法
研究内容：(1)光子计算关键器件开发、架构研究及原型芯片实现;(2)金属硫化物等二维原子晶体器件与大尺寸材料制备技术;(3)三维集成电路电磁全波仿真和参数提取技术研究;(4)三维集成电路功耗分析、热分析和应力分析技术研究;(5)基于人工智能的EDA多目标优化算法研究;(6)研发新一代微波可调无源器件，突破高集成度、宽带可重构的微波集成电路先进材料和关键工艺;(7)研发新型刺激响应智能薄膜材料和介观尺度下结构可重构可瞬变的电子元器件，实现器件性能的集成化验证，探索集成化智能安全芯片实现;(8)基于CMOS技术的集成生物光电子芯片。
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