《半导体技术与科学》杂志的出版，旨在为从事更广泛集成电路技术的研发人员提供一个论坛。、超大规模集成电路制造工艺技术、器件技术、电路设计、封装、测试等新技术的不断应用。当IC被发明时，这些人在一个地方一起工作，并且了解从裸硅到封装测试的每一个细节。然而，随着集成电路随着摩尔曲线的发展而发展，深入的知识内容呈爆炸式增长，我们个人的专业知识也必须缩小。因此，技术社会中出现了不同的分支，使得作为一个整体的沟通变得更加困难。然而，渔夫总是知道，他可以在温暖和寒冷的水相遇的边界捕获更多的鱼。因此，我们决定打破知识壁垒，为从事VLSI相关技术工作的人员提供共同的课题“设备与设计集成”的沟通渠道。关于影响器件的核心技术的条约，包括CMOS和MEMS器件，从基片到栅极的制造及其表征和分析是我们的主要重点。另一个重点是如何使器件在系统中发挥作用，并对其进行验证设计。这个设备与设计论坛应该提供更好地利用其他信息，并提高整体超大规模集成电路技术，最终更好地服务于创建更高效的设备和系统。
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